半导体繁荣拉长现金周期,营运资金承压
人工智能热潮推动半导体收入创下历史新高,然而该行业的现金转换周期在 2025 年延长了八天,反映出日益增长的营运资金压力。随着台积电等公司投入数十亿美元建设新晶圆厂,英伟达延长开票周期,增长与现金实现之间的差距不断拉大,引发了对 AI 驱动财务模式可持续性的质疑。

人工智能的繁荣对半导体公司来说是一笔意外之财,但支撑这种增长的营运资本机制正变得越来越紧张。根据 Hackett Group 最新的营运资本调查,2025年美国半导体和设备公司的收入飙升了32%,是所有被分析行业中增长最快的。这一扩张是由人工智能基础设施和数据中心建设推动的,因为 对先进芯片的需求持续攀升.
然而,即使人工智能热潮为该行业的领导者创造了巨大价值,将这种增长转化为现金却需要更长的时间。去年夏天,英伟达成为全球第一家市值达到4万亿美元的公司,这一里程碑也推动 首席财务官科莱特·克雷斯的净资产突破10亿美元。然而,在这些飙升的估值和股权激励之下,该行业的现金周期却朝着相反的方向发展。
半导体行业的现金转换周期(CCC)去年延长了8天,即6%。应收账款周转天数(DSO)增加了3天(6%),而应付账款周转天数(DPO)下降了12天(14%)。库存天数减少了7天(5%),但仍维持在约152天的高位。在过去五年中,CCC扩大了36.8%。
半导体公司仍在向产能投入数十亿美元,押注今天的需求将持续下去。台积电 最近承诺向其亚利桑那州的制造基地追加投资1000亿美元 ,使其 在美国的计划总投资达到2650亿美元.
需求如何拉长现金周期
根据Hackett引用的市场研究公司Dell'Oro Group的数据,2025年第二季度,数据中心半导体和组件收入同比增长约44%。研究人员指出,对图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)的需求提高了先进制造节点的利用率,并支撑了供应商的定价权。
他们补充说,英伟达的GPU,特别是基于Blackwell架构的产品,占据了与AI处理器相关的半导体晶圆需求的很大份额,而美光科技则实现了创纪录的数据中心和HBM销售额。
该行业一些最大的客户也因其规模和购买力而对付款时间拥有相当大的影响力。Hackett指出,英伟达向云服务提供商和超大规模企业发货大量AI加速器订单,这些订单遵循“可能与部署里程碑挂钩的延长开票周期”。更高的客户集中度和更大的合同规模导致DSO在过去五年中上升了23.3%。
库存已成为芯片制造商的另一个现金陷阱。Hackett将库存水平升高归因于更长的生产周期和“关税驱动的缓冲库存”,因为公司正在使其 供应链更具韧性。库存占收入的比例去年确实下降了8%,这得益于数据中心建设和更快的芯片制造周期。
不同芯片类型的需求也差异很大。Hackett表示,个人电脑和智能手机市场仍然疲软或正在进行库存调整。美光科技已着手退出消费类内存业务,专注于AI和数据中心内存,而英特尔在生产受限的情况下优先考虑数据中心CPU。
这些动态使得产能决策更加关键,因为新的制造工厂可能需要数年时间才能建成。今天投入的数十亿美元本质上是对未来几年半导体需求将处于何处的押注。
AI赚钱机器背后的会计处理
AI基础设施的快速扩张引发了另一系列关于AI开发者如何核算其资金的问题。《会计播客》的联合主持人David Leary 最近讨论了 一项拟议的5000亿美元AI基础设施融资安排。他和联合主持人Blake Oliver表示,该结构将使用特殊目的载体来拥有数据中心并购买运营所需的芯片,据报道英伟达将为部分债务提供担保。
“如果我卖给他们芯片,而他们没有地方让这些芯片工作,他们就不会买我的芯片,”Leary说。“所以,我现在对数据中心有了既得利益。”
Oliver还指出,资金在AI开发者与提供计算能力的大型科技公司之间流动。“资金只是转了一圈,并在双方账上都计入了收入,”他说。Oliver明确表示他并非指控欺诈,并指出这些安排是现行会计准则所允许的。但他也对AI芯片的折旧假设提出了质疑。
“据估计,这些芯片只能用两到三年,因为一切变化太快了,”Oliver说,并指出一些使用寿命假设已被推至五六年。更长的使用寿命将折旧分摊到更多年份,并减少了购买设备的公司每年确认的费用。
CleanSpark总裁兼首席财务官Gary Vecchiarelli的公司正从比特币挖矿扩展到AI基础设施,他也看到了需要谨慎的理由。“每当有淘金热时,总会有人认为这是轻松赚钱的机会,”Vecchiarelli告诉 CFO.com 在 最近的一次采访中。“重要的是专注于长期目标,避免被当下的兴奋冲昏头脑。”
Vecchiarelli表示,CleanSpark在AI领域遇到了一些机会,其中一些公司似乎采取了“先假装成功,直到真正成功”的方法。他的公司最近获得了一份为期20年、 价值66亿美元的租约,用于开发一个AI数据中心园区 ,地点在佐治亚州。
地缘政治增加压力
半导体公司还在一个政府对芯片制造地点影响力日益增强的行业中进行投资决策。Hackett表示, 中美贸易紧张局势以及关税和出口管制已经“结构性改变了”半导体供应链。向国内制造的转变提高了长期韧性,同时也增加了短期资本密集度和营运资本拖累。
Hackett表示, 这些压力 加速了英特尔向本地化供应链的转变,增加了成本和库存水平。超威半导体对外部代工厂的依赖促使其实施采购多元化和增加缓冲库存,而贸易限制增加了应用材料公司的投入成本。
英伟达正在应对 自身版本的问题,根据Hackett的说法,出口管制和AI需求促使该公司实现供应链多元化,而更高的客户集中度增加了其应收账款风险。